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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]智能功率模块-CN201210232023.6在审
  • 薄传海;张有林;许敏;程海松 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2012-07-05 - 2014-01-22 - H02M1/42
  • 本发明公开了一种智能功率模块，包括：无桥功率因数校正模块和三相逆变模块相集成的集成电路；和与所述集成电路相连、对所述集成电路起到驱动和保护作用的控制电路。本发明公开的智能功率模块，无桥功率因数校正模块和三相逆变模块相集成，可以提高功率密度、减小器件体积，提高了生产效率，提高功率器件的可靠性，降低电路尺寸；并且，减小了功率半导体器件引脚之间的导线长度，半导体器件之间引线距离较短并且，智能功率模块中器件所占印制电路板的面积减小，还降低了印制板的成本。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN202010989604.9在审
  • 乜连波;刘洋 - 威海新佳电子有限公司
  • 2020-09-18 - 2020-12-11 - H02M1/00
  • 本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流相较于相关技术中对功率拓扑电路和驱动控制电路均集成到基片上的方式，有效避免了各电路距离功率芯片较远，分布电感较大的现象。达到了高度集成封装的效果，实现了缩小智能功率模块的体积的目的。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN202110334971.X在审
  • 左安超;谢荣才;王敏 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-06-25 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种智能功率模块，包括散热基板、绝缘层、电路布线层、电子元件、多个引脚和密封层和隔热层，其中电子元件包括功率器件和驱动芯片，通过在驱动芯片和电路布线层之间还设置隔热层，隔热层的导热系数低于绝缘层，因此能较好的阻挡散热基板传递从功率器件而来的热量，以此有效的降低驱动芯片的温度，从而可将驱动芯片的工作温度维持在室温附近，以此很好的解决了驱动芯片由于温度过高带来的其半导体元件工作不稳定问题，从而提升
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN202110334974.3在审
  • 左安超;谢荣才;王敏 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-07-23 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种智能功率模块，通过在驱动芯片所在的电路布线层和散热基板之间设置隔热层，以此阻挡散热基板传递的功率器件的热量，以此有效的降低驱动芯片的温度，以此很好的解决了驱动芯片由于温度过高带来的其半导体元件工作不稳定问题且进一步地，还在安装功率器件的绝缘层之间设置金属传热层，金属传热层的导热系数比绝缘层还要高，从而快速的将功率器件工作过程中的发热通过金属散热层传递至绝缘层并最终传递至金属的散热基板。因此在提升功率器件导热的同时又降低了驱动芯片的发热，从而有利于同时将功率器件和驱动芯片的工作温度分别控制在合理的温度参数下，以此提升IPM工作的可靠性和稳定性。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN202111440597.8在审
  • 韩帮耀;王新雷;刘帮于;林曦;许崴;张帆 - 美垦半导体技术有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-06-02 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形根据本发明的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN202310098536.0在审
  • 冯宇翔;张土明 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-26 - H02H7/122
  • 本发明提供一种智能功率模块，其包括高压集成电路和具有负温度系数的热敏电阻；高压集成电路包括用于接收驱动信号的驱动电路、与驱动电路连接的逆变器、用于接收FPC控制信号的FPC控制电路、与FPC控制电路连接的FPC开关管单元以及温度控制电路；温度控制电路用于根据热敏电阻检测出的温度达到预设的高温度阈值时控制FPC控制电路的输出，以实现关停功率器件；还用于根据热敏电阻检测出的温度小于预设的低温度阈值时控制FPC控制电路的输出，以实现启动并保持功率器件的正常工作。与相关技术相比，采用本发明的技术方案可有效防止FPC工作温度高引起智能功率模块工作性能降低且可靠性高。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN201410487084.6有效
  • 冯宇翔 - 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司
  • 2014-09-18 - 2018-02-16 - H02M7/00
  • 本发明公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括U相上桥臂功率器件、V相上桥臂功率器件、W相上桥臂功率器件、U相下桥臂功率器件、V相下桥臂功率器件、W相下桥臂功率器件、驱动电路单元及调整电路单元；驱动电路单元用于驱动U相上桥臂功率器件、V相上桥臂功率器件、W相上桥臂功率器件、U相下桥臂功率器件、V相下桥臂功率器件及W相下桥臂功率器件的开关动作；调整电路单元用于调节U相上桥臂功率器件、V相上桥臂功率器件、W相上桥臂功率器件、U相下桥臂功率器件、V相下桥臂功率器件及W相下桥臂功率器件的开关速度。本发明提供的该智能功率模块降低了开关损耗，并且，减小了对电网的干扰。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN201410206541.X有效
  • 冯宇翔 - 美的集团股份有限公司
  • 2014-05-15 - 2014-08-13 - H02M1/44
  • 本发明公开了一种智能功率模块，包括工作电压输入端、最高电压端、U相高压区供电电源负端、V相高压区供电电源负端、W相高压区供电电源负端、U相上桥臂IGBT管、V相上桥臂IGBT管、W相上桥臂IGBT管、U本发明智能功率模块能够降低对电网的干扰，并且，本发明智能功率模块的稳定性较好。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN201410112558.9有效
  • 冯宇翔 - 美的集团股份有限公司
  • 2014-03-24 - 2014-06-18 - H02M1/08
  • 一种智能功率模块包括HVIC管和以所述HVIC管驱动通断的6个IGBT管，所述HVIC管具有6个输入端和6个输出端，所述智能功率模块设置有调节端，所述HVIC管还包括与所述调节端连接的6个延时调节单元，通过增加延时调节单元，可保证六路输入到输出的初始延时是一致的，再通过调节信号统一控制六路的延时的增加或减少从而使智能功率模块对于不同的应用环境下的驱动算法具有一定的普适性。
  • 智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块-CN201510641688.6有效
  • 冯宇翔 - 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-09-29 - 2019-01-29 - H02M1/00
  • 本发明提供了一种智能功率模块，包括：三相上桥臂电路和三相下桥臂电路，所述三相上桥臂电路中的每一相上桥臂电路和所述三相下桥臂电路中的每一相下桥臂电路均包括功率开关管和二极管；温度检测元件，所述每一相上桥臂电路所在的位置和所述每一相下桥臂电路所在的位置均设置有一个所述温度检测元件本发明的技术方案能够对智能功率模块的各部分温度进行有效地监测，并且也能够在智能功率模块出现温度异常时准确定位到失效点，避免了现有技术中仅设置一个热敏电阻而无法对智能功率模块的温度进行有效监测的问题。
  • 智能功率模块
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